Kesan pengikatan sasaran dan kualiti pelapik pada salutan kawasan besar akan dibincangkan dalam kertas ini. Sesetengah bahan dengan keliatan rendah, seperti logam, aloi dan oksida yang terdedah kepada keretakan, akan terjejas semasa proses salutan. Sasaran pusingan selalunya terikat pada pelapik keluli tahan karat semasa penyediaan, dan sasaran biasanya terikat pada plat sokongan tembaga apabila keretakan berlaku. Indium logam atau sebatian logam lain adalah bahan pengikat yang paling kerap digunakan.
Ia boleh membantu dengan beberapa isu yang berkaitan dengan kekurangan kekuatan mekanikal bahan sasaran selain mengelakkan pecah bahan sasaran secara tidak sengaja semasa pengangkutan. Untuk menangani isu penggunaan terhad sasaran bersaiz besar, teknik ini melibatkan penyambungan sasaran ke plat belakang. Ia boleh menjamin sentuhan elektrik yang betul dan penyejukan bahan sasaran, serta melindungi daripada keretakan sasaran dan percikan yang tidak sekata.
Kekonduksian terma yang tidak sekata akan mengakibatkan percikan bahan sasaran yang tidak sekata (pembentukan filem tidak sekata), begitu juga dengan nodul permukaan dan fenomena nyahcas. Di samping itu, pembentukan filem yang tidak sekata akan menghasilkan warna lapisan filem yang tidak sekata, yang akan menjejaskan cara perubahan lapisan dielektrik bergantung kepada produk akhir. Tingkatkan bilangan penolakan salutan, dengan jelas. Akibatnya, sifat mengikat bahan sasaran sangat mempengaruhi cara ia digunakan. Disebabkan oleh interaksi antara pengembangan haba dan pengecutan bahan sasaran dan pekali pengembangan haba tiub keluli tahan karat, geometri saiz beberapa sasaran berputar logam atau aloi yang mempunyai kekonduksian terma yang baik tetapi tidak memerlukan pengikatan, seperti sasaran ZnAl, ZnSn dan SiAl, meningkat dengan suhu.
Pekali keteraturan perubahan dan perubahan berbeza antara satu sama lain, oleh itu bahan sambungan tertentu mesti digunakan untuk ikatan. Jika campuran lemah, bahan sasaran akan menjadi panas tidak sekata, pengaliran haba akan terhalang, dan keretakan dan jatuh akan berlaku. Masalah ini akan memberi kesan kepada kualiti salutan dan keupayaan untuk menghasilkan barangan.
Secara amnya, bahan sasaran seramik mempunyai pelesapan haba yang lemah disebabkan oleh penjanaan haba yang tinggi bahan sasaran semasa proses sputtering. Ia adalah mudah untuk menjana haba tempatan semasa proses sputtering jika ikatan mempunyai kawasan yang besar dan ikatannya lemah. Indium, bahan pengikat takat lebur rendah, terbina dan cair, yang menyebabkan bahan sasaran retak atau tertanggal.
Salutan sasaran sangat bergantung pada pengikatan bahan sasaran dan kaliber tiub pelapik. Ini memerlukan profesionalisme pasukan sebagai tambahan kepada kewaspadaan.untuk membolehkan deposit filem yang berkesan.
