Sasaran Sputtering Tantalum Ketulenan Tinggi

In recent years, with the rapid development of the electronic information industry, sputtering targets for integrated circuits have also been greatly developed. Among the metal targets used to manufacture semiconductor chips, common sputtering targets are non-ferrous metals such as Ta Ti Al Co and Cu. Among them, the largest amount of metal sputtering targets for integrated circuit manufacturing is ultra-high purity aluminum (>99.999 peratus ) dan sasaran aloi aluminium ketulenan ultra tinggi, dan sasaran titanium ketulenan ultra tinggi yang digunakan untuk lapisan penghalang sputtering ialah sasaran titanium ketulenan ultra tinggi. Dalam LSI, elektromigrasi antara logam adalah salah satu mekanisme kegagalan utama. Pada ketumpatan arus yang tinggi, wayar aluminium terdedah kepada penghijrahan elektro, mengakibatkan pembentukan protrusi dan lompang dalam filem sambung aluminium, dengan itu mengurangkan kecekapan operasi dan kebolehpercayaan litar bersepadu. Kerintangan Cu adalah kira-kira 35 peratus lebih rendah daripada Al, dan rintangan kepada migrasi elektro juga kuat; Dan dengan pembangunan skala tinggi litar bersepadu, tahap integrasi semakin tinggi dan lebih tinggi, dan keperluan teknikal yang lebih tinggi dikemukakan untuk pembuatan sasaran sputtering untuk lapisan antara garisan dan penghalang, dalam proses submikron dalam ( Kurang daripada atau sama dengan 018um), tembaga secara beransur-ansur akan menggantikan aluminium sebagai bahan untuk pendawaian berlogam pada wafer silikon, sasaran tembaga ketulenan ultra tinggi boleh digunakan lebih banyak, dan sputtering yang sepadan bagi penghalang lelaki adalah sasaran tantalum ketulenan tinggi.

Dengan peningkatan jumlah sasaran tantalum ketulenan tinggi sebagai bahan salutan penghalang sputter, keperluannya untuk prestasi sasaran juga semakin tinggi dan lebih tinggi, seperti saiz sasaran sputtering yang lebih besar dan lebih besar, struktur mikro yang lebih halus dan lebih seragam, dsb. Oleh itu, kajian mengenai proses penyediaan sasaran sputtering secara beransur-ansur menarik perhatian. Pada masa ini, proses penyediaan sasaran sputtering tantalum ketulenan tinggi terutamanya termasuk kaedah peleburan dan tuangan dan kaedah metalurgi serbuk:

1. Penyediaan sasaran sputtering ketulenan tinggi dengan kaedah peleburan dan tuangan

Kaedah peleburan dan tuangan pada masa ini merupakan kaedah utama untuk menyediakan sasaran sputtering tantalum, secara amnya bahan mentah tantalum dilebur (rasuk elektron atau arka, lebur plasma, dll.) Penempaan, dan jongkong atau kosong yang diperoleh berulang kali panas ditempa, anil, dan kemudian digulung, disepuhlindap, dan selesai ke sasaran. Jongkong atau kosong dipalsukan panas untuk memusnahkan struktur tuangan, supaya liang atau pengasingan meresap, hilang, dan kemudian mengkristalkannya semula dengan penyepuhlindapan, dengan itu meningkatkan ketumpatan dan kekuatan tisu.

Untuk memastikan bahawa sasaran boleh menyemburkan filem berkualiti tinggi, secara amnya terdapat keperluan yang tinggi untuk sasaran tantalum sputtering, dan lebih tinggi ketulenan bahan sasaran, lebih baik kualiti filem.

2. Penyediaan sasaran sputtering tantalum ketulenan tinggi oleh metalurgi serbuk

Kaedah untuk menyediakan sasaran tantalum ketulenan tinggi oleh metalurgi serbuk terutamanya termasuk menekan panas, menekan isostatik panas, pensinteran vakum isostatik sejuk, dan lain-lain. Pada masa ini, kaedah sasaran penyemburan tantalum serbuk yang lebih biasa adalah terutamanya menekan panas dan kaedah menekan isostatik panas. , dengan nitriding permukaan serbuk logam, serbuk tantalum dengan kandungan oksigen di bawah 300mg/kg dan kandungan nitrogen di bawah 10mg/kg boleh diperolehi, dan kemudian dimuatkan ke dalam acuan, dan kemudian membentuk penekan sejuk dan acuan menekan isostatik panas atau lain-lain. kaedah pensinteran, ketulenan 99.95 peratus atau lebih, saiz butiran purata kurang daripada 50um, atau bahkan 10um, tekstur adalah rawak, dan sasaran tantalum tekstur seragam sepanjang permukaan dan ketebalan sasaran.

Cool tags: sasaran sputtering tantalum ketulenan tinggi, pembekal, pengilang, kilang, disesuaikan, beli, harga, sebut harga, kualiti, untuk dijual, dalam stok