Laporan Mendalam Perusahaan Keluli Semikonduktor: Gallium, Tantalum, Timah Akan Mendapat Keuntungan Daripada Pemulihan Semikonduktor

Rantaian perusahaan semikonduktor termasuk logam bersama-sama dengan germanium, galium, indium, tantalum, tembaga, tungsten, kromium, hafnium, emas, perak, timah dan sebagainya. Bahan semikonduktor boleh dibahagikan kepada bahan pembuatan saluran hadapan dan bahan pembungkus saluran belakang. Salah satu substrat bahan pembuatan saluran hadapan, pautan epitaxial, melibatkan germanium, galium, indium; pautan gol, melibatkan tantalum, tembaga; petrol berbeza digital termasuk tungsten; model topeng termasuk kromium; jawapan penyaduran elektrik termasuk tembaga; fabrik K yang berlebihan termasuk hafnium. Bahan pembungkusan saluran belakang, hiperpautan wayar ikatan melibatkan emas keluli, perak, tembaga; hiperpautan badan plumbum memerlukan tembaga; hiperpautan pateri berkas melibatkan timah keluli; hiperpautan GMC pembungkusan unggul termasuk silikon sfera rendah alfa / aluminium sfera.

Gallium arsenide (bahan semikonduktor generasi kedua), gallium nitride (bahan semikonduktor generasi ketiga) dan bahan semikonduktor kompaun berbeza dalam bahagian pasaran masa hadapan terus meningkat. Pada masa ini, wafer silikon kristal tunggal adalah arus perdana pasaran. Mengikut pengiraan kami, penghantaran, penghantaran wafer lengkap dalam 2022 seratus tiga puluh juta wafer, 2025 penghantaran wafer lengkap meningkat kepada 138 juta wafer (bersamaan dengan 12 inci). Antaranya, silikon 2022 menyumbang 98.96%, 2025 jatuh hampir kepada 98.52%; gallium arsenide menyumbang untuk kedua, 2022 menyumbang 0.60%, 2025 meningkat kepada 0.72%; wafer epitaxial gallium nitride menduduki tempat ketiga, 2022 menyumbang 0.26%, 2025 meningkat kepada 0.48%. Galium arsenide dan galium nitrida bahagian dalam dua tahun berikutnya mempunyai sedikit peningkatan.

Kemungkinan pasaran bagi silikon sfera rendah/aluminium sfera di GMC pada tahun 2025 ialah 1.66 kali/2.91 kejadian masing-masing pada tahun 2022. Hutang aluminium sfera rendah/silikon sfera untuk kira-kira 80%-90% daripada berat daripada GMC. Dan aluminium sfera rendah di mana nisbah doping berkaitan dengan keperluan prestasi keseluruhan pelesapan kehangatan cip, semakin besar keperluan untuk situasi pelesapan kehangatan pada permintaan aluminium sfera rendah adalah lebih besar. Kemungkinan utiliti utama aluminium sfera rendah untuk pembungkusan unggul dalam bahan GMC, dan kawasan utiliti utama GMC ialah situasi HBM untuk bahan enkapsulasi pembungkusan yang unggul.

Pasaran semikonduktor untuk setiap penggunaan logam dalam keseluruhan peratusan geran daripada berlebihan kepada rendah, penarafan puncak tiga: timah, galium, tantalum. 2022, kedudukan tertentu bahagian setiap keluli ialah timah (40.67%) > galium (34.63%) > tantalum (14.39%) > kuprum (8.80%) > tungsten (3.29%) > silikon (3.22%) > emas (3.14%) > indium (0.42%) > perak (0.1%). ). Memandangkan penggunaan biasa setiap logam dan saiz pasaran hiliran luar biasa sepadan dengan semikonduktor, kami mengira penggunaan pasaran semikonduktor bagi setiap keluli sebagai peratusan bekalan lengkap. Tiga logam puncak ialah timah, galium dan tantalum, dengan bahagian penggunaan lebih 10% atau lebih.

Digabungkan dengan peningkatan dalam penggunaan setiap fabrik keluli dalam pasaran semikonduktor dari 2022 hingga 2025, kami menganggap bahawa galium, tantalum dan timah adalah tiga logam yang akan mendapat kelebihan paling banyak daripada sektor semikonduktor. Peningkatan dalam penggunaan setiap keluli kain dalam pasaran semikonduktor dari 2022 hingga 2025 adalah seperti berikut: indium (49.52%) > tantalum (40.98%) > galium (26.37%) > perak (7.38%) > tungsten ( 5.73%) > emas (5.49%) > kuprum (5.28%) > timah (5.27%)=silikon (5.27%). Memandangkan penggunaan dan pertumbuhan masa depan, kami menganggap galium, tantalum dan timah adalah tiga logam yang paling banyak memperoleh perusahaan semikonduktor.