Bahan sasaran mempunyai pelbagai aplikasi, tetingkap pembangunan pasaran yang luas, dan aplikasi yang sangat baik merentasi pelbagai disiplin. Untuk mempercepatkan pengionan gas argon mengelilingi sasaran dan meningkatkan kemungkinan sasaran dan ion argon akan bertembung, hampir semua peranti sputtering moden menggunakan magnet yang kuat untuk menggerakkan elektron dalam gerakan lingkaran.
Tingkatkan kadar terhenti.Walaupun bahan seramik tidak konduktif biasanya menggunakan sputtering AC RF, lapisan logam biasanya menggunakan sputtering DC. Idea asasnya adalah untuk memberi kesan ion argon (Ar) pada sasaran menggunakan nyahcas cahaya dalam vakum. Kation plasma akan memuntahkan bahan pada permukaan elektrod negatif apabila ia memecut di sana. Bahan sasaran akan terbang keluar apabila bersentuhan dan memendap pada substrat untuk menghasilkan filem nipis.
Secara umum, penggunaan kaedah sputtering untuk salutan filem mempunyai ciri-ciri berikut:
(1) Bahan filem boleh dicipta daripada logam, aloi, atau penebat.
(2) Sasaran berbilang dan kompleks boleh digunakan untuk mencipta filem nipis dengan komposisi yang sama apabila keadaan yang betul hadir.
(3) Bahan sasaran dan molekul gas boleh dicampur atau dikompaun dengan memasukkan oksigen atau gas aktif lain ke atmosfera nyahcas.
(4) Ketebalan filem berketepatan tinggi boleh diperolehi dengan mudah dengan mengawal arus input matlamat dan masa sputtering.
(5) Ia lebih sesuai untuk penciptaan filem seragam kawasan besar jika dibandingkan dengan kaedah lain.
(6) Lokasi sasaran dan substrat boleh diatur secara bebas, dan zarah yang terpercik pada dasarnya tidak terjejas oleh graviti.
